佳譜鍍層測厚儀助力PCB產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

印刷線路板（PCB），作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)不可或缺的重要部件，堪稱電子元器件的堅實支撐體，同時也是實現(xiàn)電氣互連的關(guān)鍵載體。從智能手機到航天設(shè)備，但凡涉及集成電路等電子元件，印制板都是實現(xiàn)元件間電氣連接的之物。印制線路板由絕緣底板、連接導線，以及用于裝配焊接電子元件的焊盤組成，兼具導電線路與絕緣底板的雙重功能 ，對電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性與性能起著決定性作用。

在 PCB 制造過程中，銅因其*的導電性，成為互連基板上元器件的理想材料。然而，銅存在一個顯著缺陷 —— 長時間暴露于空氣中，極易發(fā)生氧化，導致表面失去光澤；遭受腐蝕后，焊接性也會大幅下降。這不僅影響 PCB 的外觀，更可能導致電氣連接失效，嚴重影響產(chǎn)品質(zhì)量。

電鍍或金屬涂敷工藝，是保障 PCB 焊接性、保護電路免受侵蝕的標準操作，在單面、雙面及多層印制電路板的制造中占據(jù)著舉足輕重的地位。在印制線上鍍一層具有焊接性的金屬，已成為為銅印制線提供可靠焊接性保護層的行業(yè)標準。值得注意的是，鍍層厚度對成品的性能和美觀起著決定性作用。鍍層厚度出現(xiàn)偏差，往往需要對整個組件進行返工，嚴重時甚至只能報廢處理，這無疑會大幅增加生產(chǎn)成本。

佳譜儀器研發(fā)生產(chǎn)的鍍層測厚儀系列，屬于能量色散型 X 射線熒光鍍層測厚及材料分析儀，在市場上應(yīng)用極為廣泛。該系列產(chǎn)品憑借無損、快速、直觀的顯著優(yōu)勢，不僅能對大規(guī)模生產(chǎn)的零部件以及印刷線路板上的鍍層進行*檢測，還能無損測量鍍層厚度、進行材料分析和溶液分析。

1. 鍍層成分分析：該系列儀器可對金屬材料表面的鍍層成分進行全面檢測，測定銅、鎳、鉻等元素的含量及比例，為產(chǎn)品質(zhì)量把控提供詳細的數(shù)據(jù)支持。

2. 鍍層厚度測量：通過對金屬材料表面的*測量，能夠快速、準確地計算出鍍層厚度，確保產(chǎn)品符合質(zhì)量標準。

佳譜鍍層測厚儀可廣泛應(yīng)用于電子元器件、半導體、PCB、FPC、LED 支架、汽車零部件、功能性電鍍、裝飾件、連接器、端子、衛(wèi)浴潔具、首飾飾品等多個行業(yè)。憑借其對微小部件的、快速測量能力，能有效幫助企業(yè)提高生產(chǎn)效率，避免因鍍層厚度不合格導致的高昂返工成本或元件報廢，助力企業(yè)嚴格控制產(chǎn)品質(zhì)量與成本，以科技賦能，全面提升企業(yè)的市場競爭力，推動企業(yè)持續(xù)、穩(wěn)定、健康發(fā)展。

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