芯片針腳測厚儀EDX-V

芯片針腳測厚儀EDX-V是天瑞儀器集30多年X熒光膜厚測量技術(shù),研發(fā)的一款X射線熒光鍍層測厚及成分分析儀。儀器采用多導(dǎo)毛細(xì)管X射線光學(xué)系統(tǒng),對于微米級尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析,能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測量。

性能優(yōu)勢
1、結(jié)合鍍層行業(yè)微小樣品的檢測需求,專門研發(fā)適用于鍍層檢測的近光路系統(tǒng),減少能量過程損耗。搭載*的多導(dǎo)毛細(xì)管聚焦管,極大的提升了儀器的檢測性能,聚焦強(qiáng)度提升1000~10000倍,更高的檢測靈敏度和分析精度以及高計數(shù)率保證測試結(jié)果的性和穩(wěn)定性。
2、全景+微區(qū)雙相機(jī)設(shè)計,呈現(xiàn)全高清廣角視野,讓樣品觀察更全面;微米級別分辨率,更好的滿足微產(chǎn)品的測試,讓測試更廣泛更便捷。
3、*的多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù),信號強(qiáng)度比金屬準(zhǔn)直系統(tǒng)高出幾個數(shù)量級。
4、多規(guī)格可選的多導(dǎo)毛細(xì)管,很好的滿足用戶不同測試需求。
5、高精度XYZ軸移動測試平臺,結(jié)合雙激光點(diǎn)位定位系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)在樣品測試過程中的全自動化感受一鍵點(diǎn)擊,測試更省心。
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
測量微小部件和結(jié)構(gòu),如:印制線路板、連接器或引線框架等;
分析薄鍍層,如:厚度薄至2nm的Au鍍層和≤30nm的Pd鍍層;
測量電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層;
分析復(fù)雜的多鍍層系統(tǒng);
全自動測量,如:用于質(zhì)量控制領(lǐng)域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標(biāo)準(zhǔn)。